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  當(dāng)威圖機(jī)柜從芯片表面向冷卻系統(tǒng)通過空氣介質(zhì)傳遞熱量時,CPU芯片表面相對于散熱器底板表面,兩者面積相差懸殊,這是目前風(fēng)冷CPU散熱方式效率低下的原因之一。因為面積比過大造成芯片向散熱器底板的擴(kuò)散熱阻就非常大,芯片產(chǎn)生的熱量無法迅速、均勻地擴(kuò)散到威圖空調(diào)底板,造成底板中心與四周的溫度梯度較大,使得散熱器翅片冷卻效率較低。
CPU芯片的熱量通過二維熱傳導(dǎo)從散熱器底部向上以及向外傳遞,導(dǎo)致散熱器底部溫度分布的特征是中心高四周低,使得威圖機(jī)柜散熱器上部翅片的散熱效率低下。在一般情況下,芯片表面溫度與經(jīng)過散熱器的空氣溫度之間的溫差可達(dá)40-50K。這一溫差構(gòu)成從芯片表面到冷卻系統(tǒng)熱匯之間溫差的最主要部分
威圖空調(diào)解決芯片表面溫度不均勻問題,總的原則就是將芯片表面的熱量迅速鋪展開。例如,為了彌補(bǔ)CPU芯片表面與散熱器底板面積比相差較大的問題,目前采用的普遍方法是在芯片與散熱器之間增加一塊均溫板(也稱之為散熱板)。均溫板是種具有高導(dǎo)熱率的平板,它將芯片上形成的高密集度熱量擴(kuò)散到整個散熱器底板上。前已述及,不均勻的能量分布不僅會導(dǎo)致芯片表面上形成無規(guī)則的高溫分布點,同時也限制了威圖柜熱源的尺寸,形成較大的擴(kuò)散熱阻,所以均溫板的設(shè)計對改善具有不均勻能量分布的芯片有很重要的意義。對于威圖空調(diào)風(fēng)冷散熱器也可以使用高導(dǎo)熱性材料,例如散熱器的底部采用平板熱管來減少擴(kuò)散熱阻,威圖柜平板熱管內(nèi)壁為金屬燒結(jié)形成的多孔結(jié)構(gòu),與CPU接觸的底面卩為蒸發(fā)器,工作液體吸熱相變蒸發(fā),上壁為冷凝器,通過翅片將相變蒸氣冷凝使熱量放出。2003年日本Fujitsu推出了以水作為工質(zhì)的平板熱管散熱器,其散熱最大熱通量接近80W/cm2,解決了芯片與散熱器底板較大的面積比而帶來的擴(kuò)散熱阻問題。

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